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 什么是玻璃覆晶联合技能(COG)

COG 是一种将IC与基板互相衔接的先辈封装技能,应用覆晶(Flip Chip)技能将长有金凸块的IC芯片,以ACF为两头接口,接合在LCD的ITO端;使用与液晶表现器上时,由于基板是玻璃,故被称为COG(Chip on Glass)。

COG会用wafer to Tray 的方法消费,液晶表现器(LCD Panel)模组工场获得IC后,将IC上的金凸块与液晶表现器玻璃基板接合。

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 产物使用面

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 消费流程简介

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 次要效劳项目
※ Grinding&Dicing(减薄&划片工艺) 
     1. Grinding消费制造 
     2. Dicing消费制造 
     3. 产物生效形式剖析 
※  COG (chip on glass) 
     1. COG消费制造 
     2. COG Tray(晶粒盘)设计 
     3. COG Tray(晶粒盘)代购 
     4. 产物生效形式剖析
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