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 电镀焊锡凸块
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 电镀焊锡凸块(Plating Solder Bump)技能
电镀焊锡凸块(Plating Solder Bump)技能是应用薄膜制程技能及电镀技能,将焊锡间接置于IC焊垫上。晶圆焊锡凸块制程先是在芯片之焊垫上制造锡银凸块,接着再应用热能将锡银凸块熔融,停止封装。接纳电镀焊锡凸块技能替代传统的打线,可大幅减少IC的体积。随着半导体技能的开展及产物功用的多样化,电镀焊锡凸块技能也能满意微细间距的要求。
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 特点
※可大幅减少IC的体积
※合适更纤细之线距(Fine pitch)产物使用
※合适使用于覆晶封装(Flip Chip)等
※具有密度大、低感到、低本钱、散热才能佳等长处
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 产物使用面Applications
※车用电子组件(Automotive)
※LED次封装(Submount)
※生物医疗安装(Medical devices)
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 消费流程简介Process flow introduction

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 电镀焊锡凸块(Plating Solder Bump)设计 Bumping Design Rule
可向公司讨论讯问
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 次要效劳项目
※Solder Bump Mask Layout及代购
※PI Mask Layout及代购
※Solder Bump消费制造
※PI+ Solder Bump消费制造
※PI+RDL+PI+Solder Bump消费制造
※产物生效剖析
 植球焊锡凸块
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 植球焊锡凸块技能
植球焊锡凸块(Ball drop)技能,经过Sputter UBM(Under Bump Metallurgy)、Photolithography、Plating、Etching、Ball drop等将焊锡间接置于IC脚垫上。晶圆焊锡凸块制程先是在芯片之焊垫上制造锡铅凸块,接着再应用热能将凸块熔融,停止封装。
2
 特点
※使用于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging,WLCSP)
※WLCSP 的产物本钱上绝对比打线封装及覆晶封装愈加昂贵
※可以到达最小尺寸封装(chip size),做到轻浮短小的要求
※有最短的电性传输途径
※优秀的牢靠度
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 产物使用面Applications
※使用于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging,WLCSP)
※WLCSP 的产物本钱上绝对比打线封装及覆晶封装愈加昂贵
※可以到达最小尺寸封装(chip size),做到轻浮短小的要求
※有最短的电性传输途径
※优秀的牢靠度
4
 消费流程简介Process flow introduction

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 植球焊锡凸块设计 Bumping Design Rule
可向公司讨论讯问
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 次要效劳项目
※Mask及钢板 Layout及代购
※PI Mask Layout及代购
※Ball Drop消费制造 
※PI+ Ball Drop消费制造
※2P2M+Ball Drop消费制造
※产物生效剖析
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