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 铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技能

铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技能是在覆晶封装芯片的外表制造焊接凸块,使其具有较佳的导电、导热和抗电子迁徙才能的功用。接纳铜柱凸块覆晶封裝替代传统的打线封装,可以延长衔接电路的长度,以减小芯片封装面积和体积,完成微型化,并增加芯片零碎寄生电容的搅扰、电阻发热和信号耽误等缺陷,进步芯片封装模组功能。

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 特点
※ 具有低热阻特性,散热功能精良
※ 具有低电阻特性,导电才能佳
※ 较佳的抗电迁徙才能
※ 合适更纤细之线距(Fine pitch)产物使用
※ 挺立bump更容易underfill
※ RoHS (契合欧盟规则)
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 产物使用面Applications
※ 电源办理(Power IC)
※ 射频芯片(RF IC)
※ 基带芯片(Base Band)
※ 功率缩小器(Power Amplifier)
※ 使用处置器(Application processor)
※ 高脚数逻辑IC (High Pin Logic)
※ 影象体及举动安装 (Memory & Mobile) 
※ LED次封装 (Submount) 
※ 车用电子元件 (Automotive) 
※ 生物医疗安装 (Medical Devices)
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 消费流程简介Process flow introduction

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 铜柱凸块(Copper Pillar Bump)设计 Bumping Design Rule
可向公司讨论讯问.
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 次要效劳项目
※ Cu Pillar Mask Layout及代购
※ PI Mask Layout及代购 
※ Pillar消费制造
※ PI+ Cu Pillar消费制造 
※ PI+RDL+Cu Pillar消费制造
※ PI+RDL+PI+Cu Pillar消费制造
※ 产物生效剖析
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