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 什么是铜镍金凸块(CuNiAu Bump)技能
铜镍金凸块制程和金凸块制程流程类似,铜镍金凸块(CuNiAu Bump)产物先是在芯片上溅镀UBM (under bump metallization)底层,再应用黄光蚀刻共同电镀等制程在IC之讯号输入入接口或焊垫上制造铜镍金凸块。
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 特点
※铜镍金凸块因此铜、镍代替一局部的金,增加了金的用量,价钱廉价
※ 铜镍金凸块具有比金凸块较硬的硬度特性,可满意客户端之高硬度凸块需求。
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 产物使用面Applications
LCD Driver IC: 立体表现器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驱动IC.
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 消费流程简介Process flow introduction
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 铜镍金凸块(CuNiAu Bump)设计Bumping Design Rule
可向公司讨论讯问.
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 次要效劳项目
※ CuNiAu Bump Mask Layout及代购
※ CuNiAu Bump消费制造
※ PI Mask Layout及代购 
※ PI+ CuNiAu Bump消费制造 
※ 产物生效剖析
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