信誉百家乐-威尼斯百家乐-威尼斯真人百家乐

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 统包效劳
表现驱动IC统包封装与测试效劳,根据客户需求,提供6”&8”&12”Wafer从凸块,晶圆测试,减薄划片,封装,终极测试等制程效劳,并将完成的产物 COF/COG送至客户指定所在。 现在凸块加工包罗金凸块(Au Bump)、铜镍金凸块(CuNiAu Bump)等。
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 特点

驱动IC产物透过颀中制程整合最佳方案及一向质量办理方案,无效延长产物制程Cycle time,并提供完好技能支持效劳,为客户提供最无效之处理方案。


驱动IC与表现面板联合有两种方法: COG(Chip on glass ): 将Chip 间接与液晶面板玻璃基板接合。 COF (Chip on film): 将Chip bonding 在软性电路板再与液晶面板玻璃基板接合。统包效劳整合了各制程封装技能提供了完好COG 及 COF 封装制程。

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 产物使用面
※ LCD Driver IC: 立体表现器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驱动IC,含DDI&TDDI 
※ CIS: CMOS Image Sensor
※ Finger Print Sensor
※ RFID
※ Medical Devices
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 消费流程简介

※ COG Turnkey service     
  
※ COF Turnkey service

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 次要效劳项目
※ Wafer Bumping 
※ CP testing, Program debug  
※ Wafer Grinding, Dicing, Laser grooving  
※ COG P&P Service
※ ILB Assembling  
※ Thermal Solution – Thermal Resin, Thermal tape
※ FT testing, Program debug
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