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 什么是金重新布线(Au RDL)技能

RDL是将原设计的IC线路接点地位(I/O pad),透过晶圆级金属重新布线制程和凸块制程来改动其接点地位,使IC能使用于差别的元件模组。重新散布的金属线路为金资料,則称为金线路重散布(Au RDL)。所谓的晶圆级重新金属布线制程,是先在IC上涂布一层维护层,再以曝光显影的方法界说新的导线图案,接上去再应用电镀和蚀刻技能制造新的金属导线,以保持原铝垫(Al pad)和新的金垫(Au pad)或凸块(bump),到达线路重新散布的目标。

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 特点
※ 改动I/O原有设计,添加原有设计的附加代价。
※ 加大I/O的间距,提供较大的凸块面积,低落基板与元件间应力,添加元件的牢靠性。
※ 代替局部IC线路设计,减速IC开辟时程。
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 产物使用面Applications
※ 电源办理芯片(Power IC)
※ 线通讯元件 (Wireless device)
※ 高频电感元件(High frequency inductor device)
※ 压力感测元件(Pressure Sensor)
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 消费流程简介Process flow introduction

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 金重新布线(Au RDL)设计 Bumping Design Rule
可向公司讨论讯问.
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 次要效劳项目
※ Au RDL Bump Mask Layout及代购
※ Au RDL Bump消费制造
※ PI Mask Layout及代购 
※ 产物生效剖析
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