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 厚铜重新布线(Thick Cu RDL)技能

接纳晶圆凸块的根本消费流程,经过溅镀、黄光、电镀以及蚀刻工艺,电镀出10um以上厚度的Cu或CuNiAu普通称之为厚铜;厚铜重新布线技能 (Thick Cu RDL)多用于有低电阻、大电流、较佳之散热功能需求产物之使用,如Power IC,MOSFET等。

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 特点
※ 改动IC线路I/O原有设计,添加原有设计的附加代价
※ 代替局部IC线路设计,减速IC开辟时程
※ 大幅低落Power IC Rdson,提拔芯片带载才能
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 产物使用面Applications
※ 电源办理IC(Power IC)
※ 音频缩小器(Audio PA)
※ 分立器件(Discrete Device)
※ 微机电零碎(MEMS)
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 消费流程简介Process flow introduction

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 厚铜重新布线(Thick Cu RDL)设计 Bumping Design Rule
可向公司讨论讯问
6
 次要效劳项目
※ Thick Cu Mask Layout及代购
※ PI Mask Layout及代购 
※ Thick Cu消费制造
※ PI+ Thick Cu消费制造 
※ 产物生效剖析
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