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 什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film)
COF是一种 IC 封装技能,是运用软性基板电路(flexible printed circuit film) 作为封装芯片的载体,透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 停止接合(Bonding) 的技能。



COF 消费完成后,待液晶表现器(LCD Panel) 模块工场获得 IC 后,会先以冲裁(Punch) 设置装备摆设将卷带上的 IC 裁成单片, 通常 COF 的软性基板电路上会有设计输出端(Input) 及输入端(Output) 两头外引脚(Outer Lead), 输出端外引脚会与液晶表现器玻璃基板做接合, 而输出端内引脚则会与控制信号之印刷电路板(PCB) 接合。

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 COF封装的特点
这种封装具有高密度 / 高接脚数(High Density / High Pin Count), 微细化(Fine Pitch), 团体接合(Gang Bond), 高产出(High Throughput) 以及高牢靠度(High Reliability) 的特性。别的它具有轻浮短小,,可挠曲(Flexible) 以及卷对卷(Reel to Reel) 消费的特性,也是别的传统的封装方法所无法告竣的。针对 COF 产物,也可设计多芯片(Multi-Chip) 或主动组件在基板电路上。
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 产物使用面

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 消费流程简介
4.1 流程

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 牢靠度测试项目

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 次要效劳项目
6.1 COF 消费制造
6.2 QCOF消费制造
6.3 设计 COF Tape
6.4 代购 COF Tape
6.5 产物牢靠度测试
6.6 产物生效形式剖析
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