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 裸晶针测:CP(Chip Probe)
将晶片上的晶粒(Die or Chip),以其产物电性规范的规格检出良品的方法,又因多数是用 Wafer (晶圆) 测试,,故又称 WS( Wafer Sorting) 晶圆测试 。
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 终极测试:FT(Final Test)
行将出货给客户制品,对封装完成后的制品,依其产物电性规范再做一次良品检出的电性测试,故偶然也称制品测试 。
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 测试设置装备摆设

Tester Type:

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