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 什么是金凸块(Gold Bumping)技能
晶圆凸块简称凸块。Wafer从晶圆厂长完积体电路后,到Chipmore持续加工,应用薄膜、黄光、电镀及蚀刻制程在芯片之焊垫上制造金凸块。此技能可大幅减少IC的体积,并具有密度大、低感到、低本钱、散热才能佳等长处。现在金凸块技能多使用于表现驱动(DDI,TDDI……),可间接嵌入表现屏幕上以节流空间。
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 特点
※ 金凸块(Au Bump)实用于flip chip技能,将芯片反扣于软性基板或玻璃板上 
※ 金凸块可应用热压合与基板电路上的引脚间接停止接合(如Chip On Film),或透过导电胶材停止接合(如Chip On Glass) 
※ 金凸块技能可大幅减少IC模组的体积 
※ 金凸块具有密度大、低感到、低本钱、散热才能佳等长处 
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 产物使用面APPLICATIONS
※ LCD Driver IC: 立体表现器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驱动IC,含DDI&TDDI
※ CIS: CMOS Image Sensor
※ Finger Print Sensor
※ RFID
※ Medical Devices 
※ Magnetic Sensor
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 消费流程简介Process flow introduction

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 金凸块(Gold Bumping)设计 Bumping Design Rule

可向公司讨论讯问

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 次要效劳项目
※ Au Bump Mask Layout及代购
※ Au Bump消费制造
※ PI Mask Layout及代购 
※ PI+ Au Bump消费制造 
※ 产物生效剖析
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