信誉百家乐-威尼斯百家乐-威尼斯真人百家乐

信誉百家乐-威尼斯百家乐-威尼斯真人百家乐

1
 代工效劳内容

2
 驱动IC统包效劳

3
 厚铜/铜柱效劳内容

厚铜工艺:厚铜工艺是为理解决现在Power IC在现有晶圆代工场厚铝只要3μm,因此无法满意低阻抗需求及电流带载才能缺乏而开辟的工艺。因方块电阻的阻值与金属厚度成正比,颀中科技以电镀技能在晶圆片上电镀出10μm以上的厚铜凸块,使本来的方块电阻大幅降落,加大电流带载才能,提拔转换服从。在厚铜上可搭上更多的金线、铜线,也可低落打仗电阻。

铜柱工艺:铜柱凸块技能因此晶圆电镀技能在倒装封装芯片上制造焊接凸块,铜柱倒装封装,导电性、导热性及抗电子迁徙才能都比传统打线方法提拔许多,并且IC封装体积可以更小,现在少量被Power IC、Audio PA、Load Switch、RF PA、RF Switch、LNA…等IC运用。
4
 晶圆级晶片尺寸封装WLCSP

晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圆上停止封装和测试,然后经切割并将IC间接用机台以pick up & flip方法将其安排于Carrier tape中,并以Cover tape维护好后,提供后段SMT (Surface Mounting technology)间接以机台将该IC自Carrier tape取料后,置放于PCB上。
WLCSP 少失基材、铜箔等,使其以晶圆形状停止研磨、切割后完成的IC厚度和普通QFP、BGA……等等封装方法比拟起来更为薄、小、轻,较契合将来产物轻、薄之需求;且因其不需再停止封装,即可停止后段SMT制程,故其本钱价钱较普通传统封装更低。

5
 多样的产物使用面

※ LCD Driver IC(DDI/TDDI): 使用于各大中小尺寸立体表现器面板(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驱动IC 
※ CIS:CMOS image sensor
※ Finger Print sensor
※ RFID射频智能卡
※ Medical devices
※ Power IC
※ Others

6
 便当的加值效劳
※ 金凸块(Gold Bump):提供光罩的设计及代购
※ 铜/锡 凸块(Cu Bump/Thick Cu RDL/Solder Bump):提供光罩的设计及代购
※ 晶圆测试(Chip Probe):提供探针板的设计及维修
※ 卷带式薄膜覆晶封装(COF): 提供柔性电路板(COF)的设计及代购
※ 终极测试(Final Test):提供探针板的设计及维修及代购
※ 定点出货(Dropship):间接出货给终端客户
Copyright © 2010 www.chipmore.com.cn All Rights Reserved.
江苏 苏州产业园区 凤里街166号   信誉百家乐-威尼斯百家乐-威尼斯真人百家乐   版权一切 不得转载!
苏ICP备14022177号
Baidu
sogou