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公司配景

颀中科技(苏州)无限公司建立于2004年6月,注册资源额:11亿元人民币。 公司设立于江苏省苏州市产业园区凤里街166号,为半导体凸块制造之专业厂商,从属半导体财产卑鄙之封装测试业。是现在国际驱动IC全制程封装测试公司。次要从事:大范围集成电路产物和半导体专业资料的开辟、消费、封装和测试,贩卖本公司所消费的产物并提供售后效劳;从事本公司消费产物的相干原物料、零配件、机器设置装备摆设的零售、收支口、转口商业、佣金署理(拍卖除外)及相干配套业务。

现在在国际,颀中科技是提供表现驱动IC全制程封装测试效劳的最至公司。为共同国度政策、提拔国际芯片自制率,满意国际面板厂对12寸晶圆驱动芯片的需求,公司于2018年建成国际第1座12寸晶圆金属凸块封测厂。除了表现驱动IC所需制程外,颀中科技针对需求高效能、高频率,及体积轻浮短小的Power IC/ RF IC提供了开始进的厚铜重布线工艺及铜柱工艺。同时在2019年,公司将新建WLCSP新工艺(包括Solder bumping、Ball drop及DPS)并完成T/K全制程量产。

 

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